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Description
TUF GAMING B760M-BTF WIFI
El TUF GAMING B760M-BTF WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel y los combina con características listas para juegos y durabilidad comprobada. “BTF” significa “Regreso al futuro” para una nueva era para todos los jugadores de PC DIY; La serie BTF oculta sus conectores en la parte inferior de la placa base para una gestión limpia de los cables y una apariencia de construcción minimalista.
ESPECIFICACIONES
PROCESADOR
Intel Socket LGA1700 para procesadores Intel Core de 13.ª generación e Intel Core de 12.ª generación, Pentium Gold y Celeron. Compatible con la tecnología Intel Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel Turbo Boost Max 3.0
CONJUNTO DE CHIPS
Conjunto de chips Intel B760
MEMORIA
4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5
7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000 /4800 Memoria sin búfer y sin ECC
Arquitectura de memoria de doble canal / Compatible con Intel Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II
RANURAS DE EXPANSIÓN
Procesadores Intel de 13.ª y 12.ª generación: 1 ranura PCIe 5.0 x16 Chipset
Intel B760: 1 ranura PCIe 4.0 x16 (admite modo x4) / 1 ranura PCIe 4.0 x1
ALMACENAMIENTO
Total, compatible con 3 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s
CONECTIVIDAD
Ethernet Realtek de 2.5Gb
Bluetooth v5.2
Wi-Fi 6 2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax). Admite banda de frecuencia de 2,4/5 GHz
PUERTOS E/S TRASEROS
1 x USB 3.2 Gen 2x2 (20G) (1 x Tipo-C)
2 x USB 3.2 Gen 2 (10G) (1 x Tipo -A, 1 x USB Tipo -C)
3 x USB 3.2 Gen 1 (5G) (2 x Tipo -A, 1 x USB Tipo -C)
4 x USB 2.0 (4 x Tipo -A)
1 x DisplayPort
1 x HDMI
1 x Modulo Wi-Fi
1 x Realtek 2.5Gb Ethernet
3 x Audio jacks
1 x Clear CMOS button
SISTEMA OPERATIVO
Windows 11, Windows 10 64-bit
FACTOR DE FORMA
Factor de forma micro-ATX: 24.4 cm x 24.4 cm
APLICA GARANTÍA CON GRUPO DECME, 12 MESES
(DRC)
El TUF GAMING B760M-BTF WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel y los combina con características listas para juegos y durabilidad comprobada. “BTF” significa “Regreso al futuro” para una nueva era para todos los jugadores de PC DIY; La serie BTF oculta sus conectores en la parte inferior de la placa base para una gestión limpia de los cables y una apariencia de construcción minimalista.
ESPECIFICACIONES
PROCESADOR
Intel Socket LGA1700 para procesadores Intel Core de 13.ª generación e Intel Core de 12.ª generación, Pentium Gold y Celeron. Compatible con la tecnología Intel Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel Turbo Boost Max 3.0
CONJUNTO DE CHIPS
Conjunto de chips Intel B760
MEMORIA
4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5
7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000 /4800 Memoria sin búfer y sin ECC
Arquitectura de memoria de doble canal / Compatible con Intel Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II
RANURAS DE EXPANSIÓN
Procesadores Intel de 13.ª y 12.ª generación: 1 ranura PCIe 5.0 x16 Chipset
Intel B760: 1 ranura PCIe 4.0 x16 (admite modo x4) / 1 ranura PCIe 4.0 x1
ALMACENAMIENTO
Total, compatible con 3 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s
CONECTIVIDAD
Ethernet Realtek de 2.5Gb
Bluetooth v5.2
Wi-Fi 6 2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax). Admite banda de frecuencia de 2,4/5 GHz
PUERTOS E/S TRASEROS
1 x USB 3.2 Gen 2x2 (20G) (1 x Tipo-C)
2 x USB 3.2 Gen 2 (10G) (1 x Tipo -A, 1 x USB Tipo -C)
3 x USB 3.2 Gen 1 (5G) (2 x Tipo -A, 1 x USB Tipo -C)
4 x USB 2.0 (4 x Tipo -A)
1 x DisplayPort
1 x HDMI
1 x Modulo Wi-Fi
1 x Realtek 2.5Gb Ethernet
3 x Audio jacks
1 x Clear CMOS button
SISTEMA OPERATIVO
Windows 11, Windows 10 64-bit
FACTOR DE FORMA
Factor de forma micro-ATX: 24.4 cm x 24.4 cm
APLICA GARANTÍA CON GRUPO DECME, 12 MESES
(DRC)
